Открыть сервис

Корпус PLCC

Корпус PLCC — это тип пластикового корпуса для микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMT, Surface Mount Technology), характеризующийся квадратной или прямоугольной формой с выводами (контактами), расположенными по всем четырём сторонам корпуса. Аббревиатура PLCC расшифровывается как Plastic Leaded Chip Carrier (пластиковый носитель кристалла с выводами). Корпуса PLCC широко применялись в электронике с 1980-х годов для установки микроконтроллеров, микропроцессоров, микросхем памяти и программируемых логических интегральных схем (ПЛИС). В настоящее время постепенно вытесняются более современными типами корпусов (например, QFP и BGA), но продолжают использоваться в некоторых специализированных устройствах и при ремонте.

Конструкция и особенности

Корпус PLCC представляет собой прямоугольную или квадратную пластиковую основу, внутри которой размещён полупроводниковый кристалл. Выводы (контакты) выполнены в виде J-образных лепестков, загнутых под корпус, что отличает их от S-образных выводов у корпусов типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) или прямых выводов у DIP (Dual In-line Package). Такая форма обеспечивает компактность и позволяет разместить большее количество контактов на единицу площади.

Основные конструктивные параметры:

Корпуса PLCC имеют маркировку, указывающую на производителя, тип микросхемы и дату выпуска. Также на корпусе часто присутствует ключ (выемка или метка) для правильной ориентации при монтаже.

История

Разработка корпусов PLCC началась в конце 1970-х — начале 1980-х годов как ответ на потребность в более компактных и надёжных способах монтажа микросхем по сравнению с традиционными DIP-корпусами. Первые коммерческие образцы появились в середине 1980-х годов. PLCC стал одним из первых массовых типов корпусов для поверхностного монтажа, наряду с SOIC и QFP.

В 1990-е годы PLCC активно использовался в персональных компьютерах, бытовой электронике, телекоммуникационном оборудовании и промышленной автоматике. Однако с развитием технологий и увеличением требований к плотности монтажа и тепловым характеристикам PLCC начал уступать место корпусам с более мелкими выводами (QFP) и безвыводным конструкциям (BGA, QFN). Тем не менее, PLCC остаётся распространённым в устройствах, где требуется возможность замены микросхемы без перепайки (например, в программируемых логических матрицах и микроконтроллерах, устанавливаемых в панели).

Классификация

Корпуса PLCC можно классифицировать по нескольким признакам:

По количеству выводов

По типу монтажа

По материалу

Применение

Корпуса PLCC находят применение в следующих областях:

Особенностью PLCC является возможность установки в панель, что упрощает программирование и замену микросхем в процессе разработки или ремонта. Это делает PLCC популярным в прототипировании и мелкосерийном производстве.

Преимущества и недостатки

Преимущества

Недостатки

Критика и перспективы

Корпуса PLCC критикуются за относительно низкую плотность монтажа и сложность автоматизированной пайки из-за J-образных выводов. В современных высокопроизводительных устройствах PLCC практически не используется из-за ограничений по тепловыделению и количеству контактов. Однако в нишевых областях, таких как ремонт старой электроники, программирование микросхем памяти и ПЛИС, а также в образовательных целях, PLCC сохраняет свою актуальность.

В России корпуса PLCC продолжают применяться в некоторых промышленных контроллерах и устройствах, где требуется надёжность и возможность замены микросхем без перепайки. Производство микросхем в таких корпусах осуществляется как зарубежными (например, Microchip, Intel, Altera), так и отечественными предприятиями (например, АО «Микрон», АО «Ангстрем»).

Интересные факты

Источники

BFOmetr — база данных и аналитика по компаниям России.

На главную BFOmetr →