Dimensity

Dimensity — это серия однокристальных систем (SoC) на архитектуре ARM, разрабатываемая тайваньской компанией MediaTek. Предназначена преимущественно для мобильных устройств — смартфонов и планшетов, а также для некоторых моделей Chromebook и устройств «интернета вещей» (IoT). Линейка позиционируется как конкурент серии Snapdragon от Qualcomm и Exynos от Samsung, охватывая сегменты от бюджетных до флагманских устройств.

История

Предыстория и запуск

До 2019 года MediaTek выпускала мобильные процессоры под брендами MT (например, MediaTek Helio). В конце 2019 года компания объявила о запуске новой премиальной линейки Dimensity, ориентированной на поддержку сетей пятого поколения (5G). Первым чипом серии стал Dimensity 1000, анонсированный в ноябре 2019 года. Он был выполнен по 7-нанометровому техпроцессу TSMC и включал восьмиядерный процессор ARM Cortex-A77/A55, графический ускоритель Mali-G77 MC9 и модем 5G.

Развитие линейки

В 2020 году MediaTek расширила серию моделями Dimensity 800, 820 и 1000+, ориентированными на средний и верхний ценовые сегменты. В 2021 году вышли флагманские Dimensity 1200 и 1100, а также первые чипы на 6-нм техпроцессе — Dimensity 900 и 920. В конце 2021 года был представлен Dimensity 9000 — первый в мире мобильный чип, выполненный по 4-нанометровому техпроцессу TSMC.

В 2022 году MediaTek продолжила экспансию: вышли Dimensity 8100, 8200, 9200, а также бюджетные Dimensity 700 и 800. В 2023 году анонсированы Dimensity 9300 (без маломощных ядер, с конфигурацией 4+4), а также модели среднего сегмента Dimensity 7200 и 8300. В 2024 году представлен Dimensity 9400, выполненный по 3-нанометровому техпроцессу TSMC.

Классификация

Линейка Dimensity делится на несколько серий, различающихся производительностью, функциональностью и ценой:

Флагманская серия (9000, 9200, 9300, 9400)

• Dimensity 9000/9000+ — 4-нм техпроцесс, ядра Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510, графика Mali-G710.
• Dimensity 9200/9200+ — 4-нм техпроцесс, ядра Cortex-X3, Cortex-A715, Cortex-A510, графика Immortalis-G715 с аппаратной трассировкой лучей.
• Dimensity 9300/9300+ — 4-нм техпроцесс, конфигурация 4+4 (Cortex-X4 + Cortex-A720), графика Immortalis-G720.
• Dimensity 9400 — 3-нм техпроцесс, ядра Cortex-X5, Cortex-A730, графика Immortalis-G925.

Верхний средний сегмент (8000, 8100, 8200, 8300)

• Dimensity 8100/8200 — 5-нм техпроцесс, ядра Cortex-A78/A55, графика Mali-G610 MC6.
• Dimensity 8300 — 4-нм техпроцесс, ядра Cortex-A715/A510, графика Mali-G615 MC6.

Средний сегмент (7000, 7200, 7300)

• Dimensity 7200/7300 — 4-нм техпроцесс, ядра Cortex-A715/A510, графика Mali-G610 MC4.
• Dimensity 7000 — 5-нм техпроцесс, ядра Cortex-A78/A55, графика Mali-G610 MC4.

Бюджетная серия (700, 800, 900, 1000)

• Dimensity 700/800 — 7-нм техпроцесс, ядра Cortex-A76/A55, графика Mali-G57 MC2.
• Dimensity 900/1000 — 6-нм техпроцесс, ядра Cortex-A78/A55, графика Mali-G68 MC4.

Архитектура и технические характеристики

Процессор

Все чипы Dimensity используют гетерогенную архитектуру ARM big.LITTLE, комбинирующую высокопроизводительные (big) и энергоэффективные (LITTLE) ядра. В флагманских моделях применяются ядра Cortex-X (X2, X3, X4, X5) для максимальной производительности, Cortex-A7xx — для баланса, Cortex-A5xx — для фоновых задач. В бюджетных — Cortex-A76/A55 или A78/A55.

Графический ускоритель

В зависимости от серии используются GPU от ARM: Mali-G57 (бюджетные), Mali-G68 (средние), Mali-G610 (верхние средние), Mali-G710/Immortalis-G7xx (флагманские). Флагманские модели поддерживают аппаратную трассировку лучей (ray tracing) и технологию MediaTek HyperEngine для оптимизации игровой производительности.

Модем и связь

Все чипы Dimensity оснащены встроенным модемом 5G, поддерживающим Sub-6 ГГц и ммWave (в некоторых моделях). Поддержка Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2/5.3, GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo. В Dimensity 9000 и новее — Wi-Fi 7.

Искусственный интеллект

В чипы встроен нейронный процессор (NPU) — MediaTek APU (AI Processing Unit). В Dimensity 9300 — APU 790, обеспечивающий до 33 TOPS (триллионов операций в секунду). Используется для обработки изображений, голосовых ассистентов, распознавания сцен и объектов.

Производственный процесс

Чипы изготавливаются на мощностях TSMC по техпроцессам от 7 нм (первые модели) до 3 нм (Dimensity 9400). Используются технологии FinFET и N3/N4.

Применение

Смартфоны

Основная область применения — Android-смартфоны. На базе Dimensity выпускаются устройства брендов Xiaomi (Redmi, Poco), vivo, OPPO, Realme, Samsung (в некоторых моделях), Honor, Tecno, Infinix, OnePlus, Motorola. В России чипы Dimensity используются в смартфонах Xiaomi, Realme, Tecno, Infinix, а также в некоторых моделях Samsung (например, Galaxy A54 — Dimensity 1080).

Планшеты и Chromebook

Dimensity применяется в планшетах Lenovo, Xiaomi, Huawei (в некоторых моделях), а также в Chromebook от Acer и HP.

IoT и автомобильные решения

MediaTek также выпускает модификации Dimensity для устройств «интернета вещей» (IoT) и автомобильных информационно-развлекательных систем (например, Dimensity Auto).

Сравнение с конкурентами

Qualcomm Snapdragon

Основной конкурент — серия Snapdragon 8 (Gen 1, 2, 3, 4) и Snapdragon 7/6. Dimensity часто предлагает более высокую производительность в многопоточных задачах и лучшую энергоэффективность при меньшей цене, но уступает в оптимизации игр и поддержке кастомных прошивок. Snapdragon традиционно сильнее в GPU (Adreno) и в обработке изображений (ISP).

Samsung Exynos

Exynos (например, Exynos 2200, 2400) используется в основном в смартфонах Samsung. Dimensity часто превосходит Exynos по производительности CPU и энергоэффективности, но уступает в интеграции с фирменными функциями Samsung (например, камера, дисплей).

Apple A-серии

Чипы Apple A (A16, A17, A18) превосходят Dimensity по однопоточной производительности и оптимизации ПО, но Dimensity выигрывает в многопоточности и поддержке 5G. Apple не лицензирует свои чипы сторонним производителям, поэтому прямая конкуренция ограничена.

Интересные факты

• Dimensity 9000 стал первым в мире мобильным чипом, выполненным по 4-нм техпроцессу TSMC.
• Dimensity 9300 стал первым в мире чипом без маломощных ядер (только большие и средние), что позволило повысить производительность до 40% при снижении энергопотребления.
• MediaTek является крупнейшим поставщиком мобильных чипов в мире по объёму продаж (по данным Counterpoint Research на 2023 год), опережая Qualcomm.
• В России чипы Dimensity используются в смартфонах, официально поставляемых через параллельный импорт, а также в устройствах локальных брендов (например, BQ, Digma).

Критика

• Оптимизация игр: Некоторые игры (например, Genshin Impact) хуже оптимизированы под Dimensity, чем под Snapdragon, что приводит к снижению частоты кадров.
• Поддержка кастомных прошивок: Из-за закрытости драйверов и отсутствия исходного кода ядра на Dimensity сложнее устанавливать кастомные прошивки (LineageOS, Pixel Experience).
• Камера: Встроенный ISP (Image Signal Processor) в Dimensity уступает Snapdragon по качеству обработки фото и видео, особенно в условиях низкой освещённости.
• Тепловыделение: Флагманские Dimensity (9300, 9400) склонны к перегреву при длительной нагрузке, что приводит к троттлингу.

Источники

• MediaTek официальный сайт — раздел Dimensity.
• Counterpoint Research — отчёты о рынке мобильных чипов (2023–2024).
• AnandTech — обзоры Dimensity 9000, 9300, 9400.
• Notebookcheck — тесты производительности Dimensity.
• 3DNews — статьи о мобильных процессорах MediaTek.