IMAPS

IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) — международное профессиональное общество, специализирующееся на вопросах сборки, упаковки и герметизации микроэлектронных устройств. Организация объединяет инженеров, учёных, преподавателей и студентов, работающих в области микроэлектроники, гибридных интегральных схем, полупроводниковых приборов и связанных технологий.

История

Основание IMAPS относится к 1960-м годам, когда в США возникла потребность в профессиональной площадке для обсуждения проблем сборки и упаковки микроэлектронных компонентов. Первоначально организация называлась International Society for Hybrid Microelectronics (ISHM) и была создана в 1967 году. В 1997 году ISHM была переименована в IMAPS, чтобы отразить расширение сферы интересов — от гибридных микросхем к более широкому спектру технологий сборки и упаковки.

С момента основания IMAPS проводит ежегодные конференции, симпозиумы и выставки, на которых представляются новейшие разработки в области микроэлектронной упаковки. Ключевым мероприятием является ежегодный симпозиум IMAPS, который проходит в разных городах США и других стран. В 2020-х годах организация активно развивает цифровые форматы взаимодействия, включая вебинары и онлайн-курсы.

Структура и управление

IMAPS представляет собой некоммерческую организацию, управляемую советом директоров, избираемым членами общества. В состав совета входят представители промышленности, академических кругов и государственных исследовательских лабораторий. Организация имеет региональные отделения (главы) в различных странах, включая США, Европу, Азию и Россию. Российское отделение IMAPS (IMAPS Russia) было создано в 2000-х годах и занимается продвижением технологий сборки и упаковки микроэлектроники на территории Российской Федерации.

Членство в IMAPS делится на несколько категорий: индивидуальное (для специалистов), корпоративное (для компаний и организаций), студенческое (для учащихся) и пожизненное. Члены общества получают доступ к научным журналам, базам данных, скидки на участие в конференциях и возможность публикации работ.

Основные направления деятельности

Конференции и симпозиумы

IMAPS ежегодно проводит несколько крупных мероприятий, наиболее значимым из которых является International Symposium on Microelectronics. На этих форумах обсуждаются вопросы:

• Технологии сборки и упаковки (wire bonding, flip-chip, wafer-level packaging, 3D-упаковка)
• Материалы для микроэлектроники (полимеры, керамика, металлы)
• Методы герметизации и защиты от внешних воздействий
• Тестирование и контроль качества
• Применение микроэлектроники в аэрокосмической, медицинской, автомобильной и оборонной отраслях

Публикации

IMAPS издаёт рецензируемый научный журнал Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, а также сборники трудов конференций. Публикации в журнале охватывают широкий круг тем: от фундаментальных исследований в области материаловедения до прикладных разработок в области сборки и упаковки.

Образовательные программы

Общество проводит курсы повышения квалификации, семинары и тренинги для специалистов, работающих в микроэлектронной промышленности. Особое внимание уделяется обучению студентов и молодых учёных: для них организуются специальные секции на конференциях, конкурсы научных работ и стипендиальные программы.

Технологические области

IMAPS охватывает следующие ключевые технологические направления:

Сборка микроэлектронных компонентов

• Wire bonding — соединение кристаллов с выводами корпуса с помощью тонких проволочных перемычек (золото, алюминий, медь).
• Flip-chip — монтаж кристалла «перевёрнутым» способом, при котором контактные площадки соединяются непосредственно с подложкой.
• Tape Automated Bonding (TAB) — автоматизированная сборка с использованием гибкой ленты с проводниками.
• 3D-упаковка — вертикальное размещение нескольких кристаллов в одном корпусе для увеличения плотности компоновки.

Упаковка и герметизация

• Корпусирование — создание защитных корпусов для микросхем (керамические, пластиковые, металлические).
• Герметизация — обеспечение защиты от влаги, пыли, химических воздействий и механических нагрузок.
• Системы в корпусе (SiP) — интеграция нескольких компонентов (кристаллов, пассивных элементов) в одном корпусе.

Материалы

• Полимерные компаунды — для заливки и герметизации.
• Керамические подложки — для высокочастотных и высокотемпературных приложений.
• Стекло и кремний — для создания межсоединений и оптических каналов.
• Припои и проводящие клеи — для электрического соединения компонентов.

Применение

Технологии, рассматриваемые IMAPS, находят применение в широком спектре отраслей:

• Аэрокосмическая и оборонная промышленность — создание стойких к радиации и перегрузкам микросхем.
• Медицинская техника — миниатюрные имплантируемые устройства, датчики, системы мониторинга.
• Автомобильная электроника — блоки управления двигателем, системы безопасности, навигация.
• Потребительская электроника — смартфоны, планшеты, носимые устройства.
• Телекоммуникации — высокочастотные модули, оптоволоконные системы.
• Энергетика — силовая электроника, системы управления солнечными батареями и аккумуляторами.

IMAPS в России

Российское отделение IMAPS (IMAPS Russia) было создано в 2004 году. Оно объединяет специалистов из научно-исследовательских институтов, вузов и предприятий микроэлектронной промышленности. Основные мероприятия отделения — ежегодные конференции «Сборка и упаковка микроэлектроники», на которых обсуждаются отечественные разработки в области корпусирования, герметизации и тестирования. В 2010-х годах российское отделение активно сотрудничало с предприятиями, входящими в госкорпорацию «Ростех» и «Росатом», а также с вузами, такими как МИЭТ (Московский институт электронной техники) и СПбГЭТУ «ЛЭТИ».

В условиях санкционных ограничений 2020-х годов IMAPS Russia продолжает работу, ориентируясь на развитие импортозамещающих технологий в области микроэлектронной упаковки. Деятельность отделения не противоречит законодательству РФ и не связана с организациями, признанными в России экстремистскими или нежелательными.

Критика и ограничения

Деятельность IMAPS, как и других профессиональных обществ, иногда подвергается критике за недостаточную открытость публикаций (доступ к журналам и материалам конференций часто платный) и ориентацию на интересы крупных корпораций. Кроме того, в условиях глобальной конкуренции в микроэлектронике некоторые технологические разработки, представленные на мероприятиях IMAPS, могут быть закрыты для широкой аудитории из-за соображений коммерческой тайны или национальной безопасности.

Источники

• Официальный сайт IMAPS (imaps.org)
• Устав и история IMAPS (раздел «About» на официальном сайте)
• Материалы конференций IMAPS (сборники трудов, 2000–2023)
• Публикации в журнале Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2010–2024)
• Информация с сайта IMAPS Russia (imaps-russia.ru)
• Статьи в отраслевых изданиях: «Электроника: наука, технология, бизнес», «Микроэлектроника» (Россия, 2005–2023)