Открыть сервис

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — тайваньская компания, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых пластин (чипов). Штаб-квартира расположена в городе Синьчжу, Тайвань. Компания специализируется на изготовлении интегральных схем по заказам сторонних разработчиков (fabless-компаний), не занимаясь собственным дизайном микросхем. TSMC является ключевым поставщиком для таких гигантов, как Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm и MediaTek, и контролирует более 50 % мирового рынка контрактного производства полупроводников.

История

Основание и первые годы

Компания была основана 21 февраля 1987 года Моррисом Чаном (Morris Chang) при поддержке правительства Тайваня. Чан, ранее работавший в Texas Instruments, предложил модель «чистого литейного производства» (pure-play foundry), при которой компания не разрабатывает собственные чипы, а предоставляет производственные мощности сторонним разработчикам. Это позволило снизить барьеры для входа на рынок полупроводников для небольших компаний-разработчиков.

В 1987 году TSMC построила свой первый завод в Синьчжу, используя технологию 3-микронного процесса. В 1990-х годах компания начала активно наращивать мощности, осваивая более тонкие техпроцессы: 0,5 мкм (1992), 0,35 мкм (1995), 0,25 мкм (1997). К концу десятилетия TSMC стала одним из крупнейших контрактных производителей в мире.

Рост в 2000-е годы

В 2000-х годах TSMC перешла на 0,13-микронный процесс (2001), затем на 90-нм (2004), 65-нм (2006) и 40-нм (2008). В 2004 году компания начала сотрудничество с NVIDIA, став основным производителем графических процессоров. В 2007 году TSMC выпустила первый чип по технологии 45-нм, а в 2009 году — по 28-нм, которая стала одной из самых массовых в индустрии.

В 2010-х годах компания освоила 20-нм (2014), 16-нм FinFET (2015) и 10-нм (2016) техпроцессы. В 2018 году TSMC начала массовое производство по 7-нм технологии, став первой в мире компанией, внедрившей этот процесс в промышленных масштабах. Чипы для iPhone (серия A12 Bionic) и процессоры AMD Ryzen 3000 производились именно по этой технологии.

Современный этап (2020-е годы)

В 2020 году TSMC начала выпуск по 5-нм техпроцессу (N5), используемому в процессорах Apple A14 и M1. В 2022 году компания освоила 3-нм технологию (N3), которая применяется в чипах Apple A17 Pro и M3. В 2024 году TSMC анонсировала 2-нм техпроцесс (N2) с использованием транзисторов Gate-All-Around (GAA), запланировав массовое производство на 2025 год.

Параллельно компания расширяет географию производства: в 2020 году объявлено о строительстве завода в Аризоне (США), в 2022 году — в Японии (Кумамото), в 2023 году — в Германии (Дрезден). Эти проекты направлены на диверсификацию цепочек поставок и снижение зависимости от Тайваня.

Технологии и производственные процессы

Классификация техпроцессов

TSMC использует собственную номенклатуру техпроцессов, которые делятся на поколения:

ПоколениеГод начала массового производстваКлючевые особенности
28 нм2011Последний массовый planar-процесс
16 нм FinFET2015Первый FinFET-процесс TSMC
10 нм2016Переходный процесс
7 нм2018Первый EUV-процесс (N7+)
5 нм2020Полный EUV, высокая плотность
3 нм2022FinFET с улучшенной архитектурой
2 нм2025 (план)GAA-транзисторы (Nanosheet)

Технологии упаковки

Помимо производства пластин, TSMC предлагает передовые методы упаковки чипов:

  • CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — 2.5D-упаковка, используемая для графических процессоров NVIDIA H100 и AMD Instinct.
  • InFO (Integrated Fan-Out) — фанат-аут упаковка, применяемая в процессорах Apple A-серии.
  • 3D Fabric — трёхмерная интеграция с вертикальным соединением чипов (SoIC, TSMC-SoW).

Рынок и конкуренты

Доля рынка

По состоянию на 2024 год TSMC занимает около 55–60 % мирового рынка контрактного производства полупроводников (по данным TrendForce). Основные конкуренты:

  • Samsung Electronics (Южная Корея) — около 15–20 % рынка, конкурирует в передовых техпроцессах (3 нм GAA).
  • Intel Foundry Services (США) — около 5 %, наращивает мощности.
  • UMC (Тайвань) — около 7 %, фокус на зрелых техпроцессах.
  • SMIC (Китай) — около 5 %, ограничен санкциями США.

Геополитический контекст

Тайвань, где расположены основные заводы TSMC, является предметом территориальных споров между Китайской Народной Республикой (КНР) и Тайванем. КНР рассматривает Тайвань как часть своей территории, в то время как правительство Тайваня де-факто контролирует остров. В случае военного конфликта или блокады Тайваня поставки чипов TSMC могут быть нарушены, что создаёт критическую уязвимость для мировой электронной промышленности. В ответ на это США и другие страны стимулируют строительство заводов TSMC за пределами Тайваня.

Ключевые клиенты и продукты

Apple

TSMC является эксклюзивным производителем процессоров Apple для iPhone, iPad, Mac и Apple Watch. Начиная с чипа A8 (2014), все процессоры Apple производятся по техпроцессам TSMC. В 2023 году Apple стала крупнейшим клиентом компании, обеспечив около 25 % выручки.

AMD

С 2018 года AMD полностью перешла на производство своих процессоров Ryzen и графических чипов Radeon на мощностях TSMC (7 нм и 5 нм). Это позволило AMD обогнать Intel по производительности в некоторых сегментах.

NVIDIA

NVIDIA использует TSMC для производства графических процессоров GeForce RTX 30-й и 40-й серий, а также ускорителей для ИИ (H100, B200). В 2023 году NVIDIA стала вторым по величине клиентом TSMC после Apple.

Qualcomm и MediaTek

Обе компании заказывают у TSMC производство мобильных процессоров Snapdragon и Dimensity соответственно. TSMC также производит чипы для автомобильной электроники, IoT и сетевого оборудования.

Финансовые показатели

Выручка TSMC в 2023 году составила 2,16 трлн новых тайваньских долларов (около 69 млрд долларов США), чистая прибыль — 838 млрд TWD (около 27 млрд долларов). Рыночная капитализация компании на начало 2024 года превышала 500 млрд долларов, что делает её одной из крупнейших компаний мира по рыночной стоимости. TSMC входит в десятку самых дорогих компаний мира по капитализации.

Критика и риски

Зависимость от Тайваня

Основной риск для TSMC — концентрация производства на Тайване. Любая эскалация в Тайваньском проливе может привести к остановке заводов, что парализует мировую электронную промышленность. Эксперты оценивают, что восстановление производства после полной остановки займёт от 6 до 18 месяцев.

Экологические проблемы

Производство полупроводников требует огромного количества воды и электроэнергии. Заводы TSMC потребляют до 150 000 тонн воды в день, что создаёт нагрузку на водные ресурсы Тайваня. Компания инвестирует в системы рециклинга воды и возобновляемую энергетику, но экологические группы критикуют её за недостаточные меры.

Санкционное давление

В 2022–2023 годах правительство США ввело экспортные ограничения на поставку передового оборудования для производства чипов в Китай. TSMC, как тайваньская компания, вынуждена соблюдать эти ограничения, что привело к прекращению поставок передовых техпроцессов китайским клиентам, включая Huawei и SMIC. Это вызвало критику со стороны КНР.

Интересные факты

  • TSMC не производит чипы под собственным брендом — все продукты выпускаются по заказам сторонних компаний.
  • Компания владеет более 50 000 патентов по всему миру.
  • В 2023 году TSMC стала первой компанией, начавшей массовое производство 3-нм чипов.
  • Основатель компании Моррис Чан в 2023 году ушёл с поста председателя совета директоров, передав руководство Марку Лю.
  • Заводы TSMC работают круглосуточно, 365 дней в году, с перерывами только на техническое обслуживание.

Источники

  • TrendForce. «Global Foundry Market Share by Revenue, 2023–2024».
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Annual Report 2023.
  • Bloomberg. «TSMC’s Dominance and Geopolitical Risks».
  • Semiconductor Industry Association. «The Impact of TSMC on Global Chip Supply Chains».
  • The New York Times. «TSMC’s Expansion in Arizona and Japan».
  • Официальный сайт TSMC (www.tsmc.com).

BFOmetr — база данных и аналитика по компаниям России.

На главную BFOmetr →