MediaTek Dimensity 8300 Ultra¶

Dimensity 8300 Ultra — однокристальная система (SoC) компании MediaTek, предназначенная для смартфонов среднего и верхне-среднего ценового сегмента. Представлена в ноябре 2023 года, является флагманским решением линейки Dimensity 8000. Отличительной особенностью версии «Ultra» является интеграция фирменного ISP-движка MediaTek Imagiq 980, оптимизированного под камеры высокого разрешения, а также использование передового 4-нанометрового техпроцесса TSMC.

¶Архитектура и характеристики

Система построена на базе 4-нанометрового техпроцесса TSMC второго поколения (N4P). Центральный процессор включает восемь ядер в конфигурации 1+3+4:

одно сверхмощное ядро Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц;
три производительных ядра Cortex-A715 с частотой до 3,2 ГГц;
четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510 с частотой до 2,2 ГГц.

Графический ускоритель — Mali-G615-MC6 с поддержкой аппаратного трассировки лучей. По заявлениям MediaTek, производительность графики выросла на 36% по сравнению с предшественником Dimensity 8200, а энергоэффективность — на 20%.

В состав SoC входит встроенный модем 5G с поддержкой агрегации несущих (3CC) и скоростью загрузки до 5,1 Гбит/с. Поддерживаются стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Контроллер памяти работает с LPDDR5X-8533 МГц и накопителями UFS 4.0.

¶Отличия версии Ultra

Версия «Ultra» создана специально для партнёрства с компанией Xiaomi. Ключевое отличие от базового Dimensity 8300 — улучшенный сигнальный процессор изображений (ISP) Imagiq 980. Он поддерживает:

съёмку видео в разрешении 8K при 30 кадрах в секунду;
запись видео 4K при 60 кадрах с HDR;
работу с камерами до 320 Мп без потери качества;
одновременную обработку изображений с трёх камер.

Кроме того, в версии Ultra расширены возможности искусственного интеллекта: нейропроцессор APU 780 обеспечивает производительность до 33 TOPS, что позволяет выполнять генеративные задачи ИИ непосредственно на устройстве.

¶Производительность и тесты

В синтетических тестах AnTuTu (v10) смартфоны на Dimensity 8300 Ultra набирают около 1,4–1,5 миллиона баллов, что сопоставимо с флагманскими чипами предыдущего поколения, такими как Snapdragon 8 Gen 2. В тесте Geekbench 6 результаты составляют примерно 1500–1600 баллов в одноядерном режиме и 5100–5400 — в многоядерном.

По игровой производительности чип обеспечивает стабильные 60 кадров в секунду в требовательных играх (Genshin Impact, Honkai: Star Rail) при высоких настройках графики. Благодаря эффективной системе охлаждения в смартфонах-партнёрах троттлинг (снижение частот при нагреве) проявляется слабо.

¶Устройства на базе чипа

Первым устройством на Dimensity 8300 Ultra стал смартфон Xiaomi Redmi K70E, представленный в ноябре 2023 года. Позднее чип появился в других моделях:

POCO X6 Pro (январь 2024);
Xiaomi Redmi Note 13 Pro+ (отдельные региональные версии);
Xiaomi 14T (сентябрь 2024);
POCO F6 Pro (отдельные рынки).

¶Сравнение с конкурентами

Основным конкурентом Dimensity 8300 Ultra считается Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, представленный в марте 2024 года. Оба чипа построены на 4-нанометровом техпроцессе TSMC и имеют схожую конфигурацию ядер. В большинстве бенчмарков Dimensity 8300 Ultra показывает на 5–10% более высокие результаты в многоядерных нагрузках, тогда как Snapdragon 7+ Gen 3 незначительно выигрывает в графических тестах благодаря более мощному GPU Adreno 732.

По сравнению со Snapdragon 8 Gen 2 (флагман 2023 года), Dimensity 8300 Ultra уступает в пиковой производительности примерно на 15–20%, но превосходит его по энергоэффективности в сценариях повседневного использования.

¶Значение для рынка

Dimensity 8300 Ultra стал важным шагом MediaTek в сегменте субфлагманских решений. Чип позволил производителям смартфонов предлагать устройства с характеристиками, близкими к флагманским, по цене на 30–40% ниже. Особенно это заметно на рынке Китая и Индии, где устройства на этом чипе заняли прочные позиции в ценовом диапазоне 300–500 долларов США.

Интеграция мощного ISP и продвинутого NPU сделала платформу привлекательной для производителей, делающих акцент на камерах и функциях искусственного интеллекта. Однако эксклюзивное партнёрство с Xiaomi ограничило распространение чипа среди других брендов, что выделяет его на фоне более универсальных решений Qualcomm.

¶Источники

Официальный пресс-релиз MediaTek о запуске Dimensity 8300 (ноябрь 2023).
Технические обзоры GSMArena, NotebookCheck, Android Authority.
Данные бенчмарков AnTuTu и Geekbench за 2023–2024 годы.