Многослойная печатная плата¶

Многослойная печатная плата (МПП) — это электронный компонент, представляющий собой пластину из диэлектрического материала, на поверхности и внутри которой сформированы несколько слоёв электропроводящих дорожек (печатного монтажа), разделённых изоляционными слоями. МПП является эволюционным развитием односторонних и двусторонних печатных плат и применяется для создания сложных электронных устройств с высокой плотностью монтажа и повышенной помехозащищённостью.

¶История

Первые печатные платы появились в начале XX века, но их многослойные варианты стали разрабатываться в 1950-х годах в связи с миниатюризацией радиоэлектронной аппаратуры. Рост сложности военной и авиационной техники потребовал увеличения количества соединений при ограниченных габаритах. В 1961 году компания IBM запатентовала технологию изготовления многослойных плат методом прессования нескольких слоёв фольгированного диэлектрика.

В СССР первые МПП начали выпускать в 1960-х годах для бортовой аппаратуры космических кораблей и систем управления ракет. Массовое внедрение многослойных плат в бытовую электронику произошло в 1980-х годах с появлением персональных компьютеров и мобильных телефонов. Современные МПП содержат от 4 до 60 и более слоёв, а в некоторых высокотехнологичных изделиях (например, в процессорах и серверах) их число достигает нескольких десятков.

¶Устройство и конструкция

¶Структура

Многослойная печатная плата состоит из следующих основных элементов:

Диэлектрическое основание — обычно стеклотекстолит (FR-4) или полиимид, обеспечивающий механическую прочность и изоляцию между слоями.
Проводящие слои — медная фольга, на которой методом фотолитографии формируются печатные проводники, контактные площадки и переходные отверстия.
Изоляционные слои (препреги) — листы стеклоткани, пропитанные эпоксидной смолой, которые склеивают проводящие слои в единый пакет.
Переходные отверстия (via) — металлизированные каналы, соединяющие проводники разных слоёв. Бывают сквозными (через всю плату), глухими (соединяют наружный слой с внутренним) и скрытыми (между внутренними слоями).

¶Классификация по числу слоёв

4-слойные — наиболее распространённый тип для бытовой электроники (материнские платы, блоки питания). Обычно содержат два внутренних слоя питания и земли.
6–8-слойные — используются в компьютерах, серверах, телекоммуникационном оборудовании. Позволяют развести большое количество сигнальных линий.
10–16-слойные — применяются в высокоскоростной цифровой технике, системах связи, авионике.
Свыше 20 слоёв — характерны для суперкомпьютеров, военной и космической электроники, медицинского оборудования.

¶Технология изготовления

¶Основные этапы

Проектирование — создание топологии слоёв в САПР (Altium Designer, KiCad, OrCAD). Учитываются требования к импедансу, помехозащищённости и тепловому режиму.
Подготовка материалов — нарезка заготовок из стеклотекстолита с медной фольгой (внутренние слои) и препрегов.
Формирование внутренних слоёв — нанесение фоторезиста, экспонирование, травление меди, удаление резиста. На этом этапе создаются проводники на внутренних слоях.
Прессование — сборка пакета: внутренние слои чередуются с листами препрега, сверху и снизу укладываются наружные слои фольги. Пакет нагревается под давлением (до 180 °C и 20–30 кг/см²), препрег плавится и склеивает слои.
Сверление отверстий — с помощью станков с ЧПУ сверлятся переходные и монтажные отверстия. Для глухих и скрытых отверстий используется лазерное сверление.
Металлизация — химическое осаждение меди на стенки отверстий, затем гальваническое наращивание до нужной толщины.
Формирование наружных слоёв — нанесение фоторезиста, экспонирование, травление, удаление резиста. Создаются контактные площадки и проводники.
Нанесение защитного покрытия — паяльной маски (обычно зелёного цвета) и маркировки.
Финишная обработка — покрытие контактных площадок (HASL, ENIG, OSP), тестирование электрических параметров, резка, контроль качества.

¶Особые технологии

HDI (High Density Interconnect) — технология высокой плотности межсоединений, позволяющая размещать микропереходные отверстия диаметром менее 150 мкм. Используется в смартфонах и планшетах.
Гибко-жёсткие МПП — комбинация жёстких и гибких участков (полиимид), применяется в складных устройствах и компактных модулях.
Металлизированные основания — для отвода тепла используют алюминиевые или медные основания (IMS-платы), распространены в светодиодных светильниках и силовой электронике.

¶Преимущества и недостатки

¶Преимущества

Высокая плотность монтажа — возможность разместить большое количество компонентов на ограниченной площади.
Улучшенная помехозащищённость — за счёт внутренних слоёв питания и земли, а также экранирующих свойств.
Снижение паразитных параметров — короткие соединения уменьшают индуктивность и ёмкость, что важно для высокочастотных схем.
Надёжность — меньше паяных соединений по сравнению с объёмным монтажом, механическая прочность.
Упрощение сборки — возможность автоматизированной установки компонентов (SMT).

¶Недостатки

Высокая стоимость — изготовление МПП дороже одно- и двусторонних плат из-за сложности технологии и материалов.
Сложность ремонта — замена неисправного внутреннего слоя практически невозможна; плата подлежит замене целиком.
Тепловые ограничения — плотная упаковка слоёв затрудняет отвод тепла, требуется продуманная система охлаждения.
Длительный цикл изготовления — особенно для прототипов и малых серий.

¶Применение

Многослойные печатные платы используются во всех областях современной электроники:

Компьютерная техника — материнские платы, видеокарты, серверные модули.
Телекоммуникации — сетевое оборудование (маршрутизаторы, коммутаторы), базовые станции сотовой связи.
Бытовая электроника — смартфоны, телевизоры, игровые приставки.
Автомобильная электроника — блоки управления двигателем, системы навигации, датчики.
Медицина — диагностическое оборудование (МРТ, УЗИ), имплантируемые устройства.
Авиация и космос — бортовые системы, приборы навигации, спутники.
Военная техника — системы управления оружием, радиолокационные станции.

¶Контроль качества и тестирование

Для обеспечения надёжности МПП проходят несколько видов контроля:

Электрическое тестирование — проверка целостности цепей, отсутствия коротких замыканий и обрывов.
Рентгеновский контроль — выявление дефектов внутренних слоёв (расслоение, пустоты, смещение).
Термоциклирование — проверка устойчивости к перепадам температур.
Измерение импеданса — контроль волнового сопротивления для высокочастотных линий.
Микроскопия шлифов — оценка качества металлизации отверстий и адгезии слоёв.

¶Перспективы развития

Основные направления совершенствования многослойных печатных плат включают:

Уменьшение толщины слоёв — переход на диэлектрики с низким коэффициентом расширения и тонкую фольгу (менее 18 мкм).
Интеграция пассивных компонентов — встраивание резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности непосредственно в слои платы.
3D-печать — аддитивные технологии для создания плат сложной формы.
Применение новых материалов — керамика, жидкокристаллические полимеры (LCP), углеродные нанотрубки для улучшения теплопроводности и электрических свойств.
Автоматизация проектирования — использование алгоритмов машинного обучения для оптимизации разводки и снижения помех.

¶Источники

Печатные платы: конструкции и технологии. — М.: Радио и связь, 2005.
Coombs C. F. Printed Circuits Handbook. — 7th ed. — McGraw-Hill, 2016.
ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения».
IPC-2221A «Generic Standard on Printed Board Design».
Современные технологии производства печатных плат / Под ред. А. Н. Воробьёва. — СПб.: БХВ-Петербург, 2018.

BFOmetr — база данных и аналитика по компаниям России.

На главную BFOmetr →