China Integrated Circuit Industry Investment Fund

China Integrated Circuit Industry Investment Fund (кит. 国家集成电路产业投资基金, англ. China Integrated Circuit Industry Investment Fund, также известный как «Большой фонд» или «Великий фонд») — это государственный инвестиционный фонд Китайской Народной Республики, созданный для поддержки и развития национальной полупроводниковой промышленности. Фонд был учреждён в 2014 году в рамках стратегии «Made in China 2025» и направлен на снижение зависимости Китая от импорта микросхем, стимулирование инноваций и достижение технологического суверенитета в области производства интегральных схем (ИС). Управляется компанией China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd., зарегистрированной в Пекине. Фонд является одним из ключевых инструментов государственной политики КНР по развитию внутреннего рынка полупроводников.

История

Предпосылки создания

К началу 2010-х годов Китай столкнулся с критической зависимостью от импорта полупроводников: страна потребляла около 60 % мировых микросхем, но производила менее 10 % собственных. В 2013 году объём импорта интегральных схем превысил импорт нефти, что стало сигналом для правительства о необходимости кардинальных изменений. В рамках стратегии «Made in China 2025», принятой в 2015 году, полупроводниковая отрасль была определена как один из десяти приоритетных секторов.

Создание фонда (2014 год)

В сентябре 2014 года Государственный совет КНР утвердил создание China Integrated Circuit Industry Investment Fund. Первоначальный капитал составил 138,7 млрд юаней (около 22,5 млрд долларов США). Основными инвесторами выступили Министерство финансов КНР, Китайская национальная ядерная корпорация (CNNC), Китайская корпорация по развитию и инвестициям (CDB Capital), а также ряд государственных банков и предприятий, включая China Mobile и China Telecom. Фонд был зарегистрирован как общество с ограниченной ответственностью со сроком действия 15 лет.

Первая фаза (2014–2018)

В период 2014–2018 годов фонд сосредоточился на инвестициях в ключевые сегменты цепочки создания стоимости: производство микросхем (литейные заводы), проектирование (дизайн-центры), упаковку и тестирование. Крупнейшие вложения были направлены в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — крупнейшего китайского производителя полупроводников, а также в Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) — производителя памяти NAND Flash. К концу 2018 года фонд инвестировал более 100 млрд юаней в более чем 70 проектов.

Вторая фаза (2019–2023)

В октябре 2019 года был запущен второй этап фонда с капиталом 204,2 млрд юаней (около 29 млрд долларов). Основной акцент сместился на передовые технологии, включая оборудование для производства микросхем (литографические системы, травление, осаждение) и материалы (фоторезисты, подложки). Среди получателей инвестиций — Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), разрабатывающая литографические машины, и NAURA Technology Group, специализирующаяся на оборудовании для травления. Вторая фаза также активно поддерживала стартапы в области ИИ-чипов и квантовых вычислений.

Третья фаза (2024 – настоящее время)

В мае 2024 года было объявлено о создании третьей фазы фонда с заявленным капиталом 344 млрд юаней (около 47,5 млрд долларов). Это делает его крупнейшим государственным инвестиционным фондом в мире, ориентированным на полупроводники. Основные направления: разработка передовых литографических систем (включая EUV-литографию), создание собственных архитектур процессоров (например, на базе RISC-V), а также развитие производства микросхем по техпроцессам менее 7 нм. Третья фаза также предусматривает поддержку компаний, пострадавших от американских санкций.

Структура и управление

Учредители и акционеры

Фонд имеет смешанную структуру собственности: государственные и частные инвесторы. Крупнейшие акционеры первой фазы:

• Министерство финансов КНР — 36,5 %
• China Development Bank Capital — 22,7 %
• Китайская национальная ядерная корпорация (CNNC) — 11,5 %
• China Mobile — 5,5 %

Во второй и третьей фазах доля частных инвесторов (включая страховые компании и пенсионные фонды) увеличилась до 30–40 %.

Органы управления

Высшим органом является совет директоров, назначаемый Государственным советом. Оперативное управление осуществляет China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd., которая имеет штат около 200 сотрудников. Фонд не занимается прямым управлением портфельными компаниями, а действует через представителей в советах директоров.

Инвестиционная стратегия

Цели

Основные цели фонда:

• Снижение зависимости от импорта микросхем (цель — достижение 70 % самообеспечения к 2025 году, позже скорректирована до 40–50 % из-за санкций).
• Создание конкурентоспособных китайских производителей полупроводников.
• Развитие технологий для производства микросхем по техпроцессам 7 нм и ниже.
• Поддержка компаний, разрабатывающих оборудование и материалы для полупроводниковой промышленности.

Критерии отбора

Фонд инвестирует преимущественно в компании, которые:

• Имеют потенциал для замещения импорта.
• Разрабатывают технологии, критически важные для национальной безопасности.
• Показывают высокий уровень научно-исследовательской активности (не менее 15 % выручки на НИОКР).
• Соответствуют стратегическим приоритетам, определённым Госсоветом.

Формы инвестиций

Фонд использует несколько инструментов:

• Прямые инвестиции в акционерный капитал (доли в компаниях).
• Софинансирование с частными инвесторами (венчурные фонды).
• Кредитование под государственные гарантии.
• Совместные предприятия с иностранными компаниями (до 2019 года).

Ключевые проекты и портфельные компании

Производство микросхем

• SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) — крупнейший китайский контрактный производитель микросхем. Фонд является одним из крупнейших акционеров (около 15 %). SMIC освоила техпроцесс 14 нм и работает над 7 нм.
• YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — производитель 3D NAND Flash-памяти. Фонд вложил более 20 млрд юаней. YMTC разработала собственную архитектуру Xtacking, которая позволяет достигать высокой плотности хранения данных.

Проектирование

• HiSilicon (дочерняя компания Huawei) — разработчик процессоров Kirin и серверных чипов Kunpeng. Фонд не является прямым акционером, но поддерживает через софинансирование проектов.
• Unisoc — производитель чипов для мобильных устройств и IoT. Фонд владеет около 10 % акций.

Оборудование

• Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) — разработчик литографических машин. Фонд инвестировал около 5 млрд юаней в создание DUV- и EUV-литографов.
• NAURA Technology Group — производитель оборудования для травления и осаждения. Фонд владеет около 8 % акций.

Материалы

• Suzhou Nanotech — производитель фоторезистов для литографии.
• Zhejiang Jinchang — поставщик кремниевых пластин.

Влияние на отрасль

Успехи

• К 2023 году доля китайских производителей на мировом рынке полупроводников выросла с 3 % (2014) до 7–8 %.
• SMIC стала четвёртым крупнейшим контрактным производителем в мире (после TSMC, Samsung и GlobalFoundries).
• YMTC вошла в пятёрку крупнейших производителей памяти NAND Flash.
• Китайские компании начали серийное производство микросхем по техпроцессу 14 нм и разрабатывают 7 нм.

Проблемы и критика

• Санкции США и союзников: В 2020–2023 годах США ввели жёсткие ограничения на экспорт передового оборудования и технологий в Китай, что замедлило прогресс SMIC и YMTC. Фонд вынужден переориентироваться на разработку собственного оборудования.
• Коррупционные риски: В 2022 году несколько высокопоставленных менеджеров фонда были арестованы по обвинению в коррупции, что привело к временной приостановке некоторых проектов.
• Технологическое отставание: Несмотря на инвестиции, китайские компании всё ещё отстают от лидеров (TSMC, Samsung) на 2–3 поколения техпроцессов.
• Эффективность вложений: По оценкам аналитиков, фонд потратил более 500 млрд юаней, но окупаемость многих проектов остаётся низкой из-за высокой конкуренции и санкций.

Международная реакция

США

Создание фонда было воспринято в США как угроза национальной безопасности. В 2019–2023 годах Министерство торговли США ввело санкции против SMIC, YMTC и других компаний, получавших поддержку фонда. В 2022 году был принят Закон о чипах (CHIPS Act), который предусматривает выделение 52 млрд долларов на развитие полупроводниковой промышленности в США, что рассматривается как ответ на китайские инвестиции.

Европейский союз

ЕС также усилил контроль за инвестициями китайских фондов в европейские полупроводниковые компании. В 2020 году был принят регламент об иностранных субсидиях, который требует уведомления о государственных инвестициях в стратегические отрасли.

Россия

Россия не является прямым объектом инвестиций фонда, но китайские полупроводниковые компании, поддерживаемые фондом, рассматриваются как потенциальные поставщики для российского рынка в условиях западных санкций. Однако из-за технологических ограничений объём поставок остаётся незначительным.

Перспективы

Технологические вызовы

Основной вызов для фонда — преодоление разрыва в передовых техпроцессах. Разработка собственной EUV-литографии (SMEE) может занять 5–10 лет. Альтернативой может стать использование архитектуры RISC-V, которая не требует лицензирования и может быть адаптирована под китайские технологии.

Геополитический контекст

Усиление санкций со стороны США и их союзников может привести к дальнейшей изоляции китайской полупроводниковой отрасли. Фонд, вероятно, будет увеличивать инвестиции в компании, которые могут работать в условиях санкций (например, через дочерние структуры в Гонконге или Сингапуре).

Экономическая эффективность

Ожидается, что третья фаза фонда будет более ориентирована на коммерческую окупаемость, чем предыдущие. В 2024 году фонд объявил о планах выхода из некоторых непрофильных активов и реинвестирования средств в наиболее перспективные проекты.

Источники

• «China Integrated Circuit Industry Investment Fund: A Strategic Analysis», Journal of Semiconductor Industry, 2023.
• «The Big Fund: China’s State-Led Semiconductor Push», Center for Strategic and International Studies (CSIS), 2022.
• «China’s Semiconductor Industry: Policy, Investment, and Challenges», Congressional Research Service (CRS), 2023.
• «国家集成电路产业投资基金三期成立», 新华网, 2024.
• «China’s $47 Billion Chip Fund Targets EUV Lithography», Reuters, 2024.