Соглашение по полупроводникам

Соглашение по полупроводникам — это неофициальное название комплекса международных договорённостей и национальных законодательных актов, преимущественно принятых в 2022—2024 годах, направленных на стимулирование развития национальной полупроводниковой промышленности, обеспечение технологического суверенитета и снижение зависимости от ограниченного числа поставщиков (в первую очередь из Тайваня, Южной Кореи и Китая). Наиболее известным и масштабным является Закон о чипах и науке (CHIPS and Science Act) в США, а также аналогичные программы в Европейском союзе, Японии, Южной Корее и ряде других стран. Термин «Соглашение по полупроводникам» часто используется в СМИ для обозначения скоординированных усилий западных стран по созданию альтернативных цепочек поставок микросхем.

Предпосылки возникновения

Глобальная зависимость от Тайваня

К началу 2020-х годов более 90 % самых передовых микросхем (с техпроцессом 7 нм и менее) производилось на Тайване компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Это создало критическую уязвимость для мировой экономики: любой сбой в работе TSMC (из-за стихийных бедствий, геополитического кризиса или военного конфликта) мог парализовать производство электроники, автомобилей, военной техники и систем связи по всему миру.

Дефицит полупроводников (2020—2023)

Пандемия COVID-19 вызвала резкий рост спроса на электронику (ноутбуки, серверы, автомобильные чипы), одновременно нарушив логистические цепочки. Дефицит полупроводников в 2021—2022 годах привёл к остановке конвейеров крупнейших автопроизводителей (Toyota, Volkswagen, Ford), росту цен на электронику и осознанию стратегической важности микроэлектроники.

Геополитическая напряжённость

Обострение отношений между США и Китаем, включая торговые войны и санкции, подтолкнуло правительства западных стран к поиску путей снижения зависимости от китайских и тайваньских производителей. Опасения по поводу возможного вторжения Китая на Тайвань стали одним из главных катализаторов «Соглашения по полупроводникам».

Основные компоненты «Соглашения»

Закон о чипах и науке (США)

Принят в августе 2022 года. Предусматривает выделение 52,7 миллиарда долларов на субсидии и налоговые льготы для строительства заводов по производству микросхем на территории США. Ключевые положения:

• 24 миллиарда долларов — налоговые кредиты на инвестиции в производство чипов (25 % от суммы капиталовложений).
• 11 миллиардов долларов — финансирование исследований и разработок в области полупроводниковых технологий.
• 2 миллиарда долларов — поддержка производства микросхем для военных и аэрокосмических нужд.
• Запрет на использование субсидированных средств для расширения производства в Китае и других «странах, вызывающих озабоченность», в течение 10 лет.

Европейский закон о чипах (European Chips Act)

Принят в апреле 2023 года. Цель — увеличить долю ЕС в мировом производстве полупроводников с 10 % до 20 % к 2030 году. Предусматривает:

• 43 миллиарда евро государственных и частных инвестиций.
• Создание сети центров компетенций по проектированию чипов.
• Упрощение процедур для строительства новых фабрик.
• Механизмы мониторинга и предотвращения дефицита поставок.

Азиатские программы

• Япония: приняла пакет мер на сумму около 3 триллионов иен (около 20 миллиардов долларов) для привлечения TSMC и других производителей, а также для развития собственных компаний (Rapidus).
• Южная Корея: объявила о создании крупнейшего в мире кластера по производству чипов (K-Semiconductor Belt) с инвестициями в 510 триллионов вон (около 380 миллиардов долларов) к 2030 году.
• Индия: запустила программу стимулирования производства полупроводников (India Semiconductor Mission) с бюджетом 76 миллиардов рупий (около 900 миллионов долларов) для привлечения иностранных компаний.

Международная координация

В 2023 году США, Япония, Южная Корея, Тайвань и ряд стран ЕС создали неформальный альянс (часто называемый «Chip 4» или «Fab 4») для обмена информацией о цепочках поставок, координации инвестиций и выработки общих стандартов. Это объединение не имеет формального договора, но действует на основе меморандумов и двусторонних соглашений.

Ключевые проекты и реализация

Строительство заводов в США

• TSMC (Тайвань) строит два завода в Аризоне (проект стоимостью 40 миллиардов долларов). Первый завод должен начать производство 4-нм чипов в 2024 году, второй — 3-нм в 2026 году.
• Samsung (Южная Корея) инвестирует 17 миллиардов долларов в завод в Техасе (Тейлор), ориентированный на производство 5-нм и 4-нм чипов.
• Intel (США) расширяет свои заводы в Огайо, Нью-Мексико и Орегоне, получив субсидии на сумму 8,5 миллиарда долларов.

Проекты в Европе

• Intel строит два завода в Магдебурге (Германия) с инвестициями 17 миллиардов евро, субсидируемых немецким правительством на 10 миллиардов евро.
• TSMC совместно с Bosch, NXP и Infineon строит завод в Дрездене (Германия) с общим бюджетом 10 миллиардов евро.
• STMicroelectronics и GlobalFoundries строят завод во Франции (Кроль) с инвестициями 5,7 миллиарда евро.

Развитие в Азии

• Япония: компания Rapidus (совместное предприятие японских корпораций) строит завод по производству 2-нм чипов на Хоккайдо с поддержкой правительства в 330 миллиардов иен.
• Южная Корея: Samsung строит новый кластер в Пхёнтхэке, а SK Hynix — в Йонъине.

Критика и проблемы

Экономическая эффективность

Строительство заводов в США и Европе обходится на 30–50 % дороже, чем в Азии, из-за более высоких затрат на рабочую силу, энергию и строительство. Критики утверждают, что субсидии могут не окупиться, а компании, получив помощь, могут перенести производство обратно в Азию после окончания срока обязательств.

Технологические ограничения

Самые передовые техпроцессы (3 нм и меньше) остаются монополией TSMC и Samsung. Intel пока отстаёт в этой гонке, а европейские и японские компании только начинают осваивать 7-нм и 5-нм технологии. Полное преодоление технологического разрыва может занять 5–10 лет.

Геополитические риски

«Соглашение» усиливает фрагментацию глобального рынка полупроводников. Китай, в ответ на ограничения, ускоряет разработку собственных технологий и наращивает инвестиции в отечественную микроэлектронику (план «Made in China 2025»). Это может привести к созданию двух параллельных экосистем — западной и китайской, что повысит издержки для всех участников.

Кадровый голод

Для реализации всех проектов требуется десятки тысяч инженеров и техников, которых не хватает ни в США, ни в Европе. Компании вынуждены переманивать специалистов из других отраслей и стран, что ведёт к росту зарплат и снижению рентабельности.

Влияние на Россию

Россия не участвует в «Соглашении по полупроводникам» и не получает доступа к передовым технологиям производства чипов из-за санкций, введённых после 2022 года. Российская микроэлектроника (например, завод «Микрон» в Зеленограде) способна выпускать чипы по устаревшим техпроцессам (90–180 нм), что недостаточно для современной электроники. В ответ Россия разрабатывает собственную программу развития электронной промышленности до 2030 года с бюджетом около 3 триллионов рублей, но её реализация затруднена из-за отсутствия доступа к западному оборудованию и технологиям.

Перспективы

«Соглашение по полупроводникам» представляет собой крупнейшую за последние десятилетия попытку переформатировать глобальную цепочку создания стоимости в микроэлектронике. Ожидается, что к 2030 году доля производства за пределами Восточной Азии может вырасти с 10–15 % до 25–30 %. Однако полное устранение зависимости от Тайваня маловероятно из-за сложности и капиталоёмкости отрасли. Дальнейшее развитие будет зависеть от геополитической стабильности, темпов технологического прогресса и способности стран привлекать инвестиции и кадры.

Источники

• CHIPS and Science Act of 2022 (Public Law 117-167), текст закона.
• European Chips Act: Communication from the Commission to the European Parliament, 2023.
• Japan’s Semiconductor Strategy: Ministry of Economy, Trade and Industry (METI), 2023.
• Korea’s K-Semiconductor Belt Strategy: Ministry of Trade, Industry and Energy, 2022.
• India Semiconductor Mission: Ministry of Electronics and Information Technology, 2022.
• Аналитические отчёты McKinsey, BCG и Semiconductor Industry Association (SIA) за 2022–2024 годы.